您当前的位置: 首页 > 历史

GalaxyS6拆解三星茬基带芯片仩也独

2019-02-03 00:13:25

之前已经有文章谈到,S6在基带芯片可能也踢开了高通,但因为当时三星闭口不谈,分析师们只是根据现实情况猜测此说法并不能坐实。

据昨日我们放出的ChipWorks的真机拆解,现在,三开始使用了自主通信模块(如三星Shannon 333基带)。

是的,这次连通信模块都摆脱高通了。

不过,很快有消息人士站出来说,ATT只是三星为运营商专门定制产品的其中一款,事实上,大量的Galaxy S6的基带芯片依然来自高通。

虽然没有什么证据表明三星要与高通绝交,但这也足以使之感到不安,况且后者还可能需要靠拢前者的14nm工艺。

消息传言真假还是等待包括iFixit在内的更多拆解实例吧。

沟槽式HDPE超静音排水管价格
山东格瑞德风机盘管
潍坊冷弯成型设备
推荐阅读
图文聚焦